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高端電子封裝材料“患”進(jìn)口依賴癥 國產(chǎn)化亟待破題

時間:2016-07-07     來源:新材料在線
“國產(chǎn)電子材料占比非常低(通常不超過10%),高端封裝材料更是幾乎空白,嚴(yán)重阻礙了我國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?!?nbsp;中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料研究中心主任孫蓉近日在2016第一屆中國3C電子行業(yè)趨勢發(fā)展研討會上一針見血的指出。

    孫蓉的話并非危言聳聽。目前,中國大陸先進(jìn)電子高端封裝市場基本由國外廠商和臺灣廠商主導(dǎo),ASE、Amkor、SPIL等占據(jù)了絕大部分市場份額,中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數(shù)幾家,其市場占有率也少之又少。

    封裝測試是集成電路制造的后道工藝,集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨立芯片的過程,目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能,如加上引腳,使之可以與外部電路如PCB 板連接。同時,封裝能夠為芯片加上一個“保護(hù)殼”,防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。

    招商證券相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國大陸當(dāng)前進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)密集期,對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求快速增長,大陸年需求規(guī)模有望超過200億美元,國內(nèi)配套的設(shè)備和材料廠商迎來進(jìn)口替代大機(jī)遇。

    “隨著摩爾定律失效,集成電路的發(fā)展尤其依賴先進(jìn)電子封裝技術(shù)的革新突破,因此,先進(jìn)電子封裝材料將起到至關(guān)重要的作用?!睂O蓉表示。

    另一方面,隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進(jìn)實施,智能制造、產(chǎn)業(yè)升級又將催生巨大的集成電路市場。這意味著電子封裝材料將面臨廣闊的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

    在孫蓉看來,集成電路正朝著小型化、輕薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趨勢發(fā)展,而集成電路的封裝從原來的二維到更多維的發(fā)展。

    據(jù)悉,孫蓉所在的中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料研究中心組建于2006年,定位電子材料為核心學(xué)科方向,專注電子封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

    孫蓉介紹,中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料研究中心將針對我國集成電路以及深圳市等區(qū)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,在高端通訊、柔性穿戴、植入式醫(yī)療、功率器件等終端領(lǐng)域的應(yīng)用。

    “‘材料是我國電子產(chǎn)業(yè)的痛’,未來5-10年將是我國電子材料迅速發(fā)展的時期,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存?!?nbsp;孫蓉表示。