“國產(chǎn)電子材料占比非常低（通常不超過10%），高端封裝材料更是幾乎空白，嚴(yán)重阻礙了我國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?nbsp;中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料研究中心主任孫蓉近日在2016第一屆中國3C電子行業(yè)趨勢發(fā)展研討會上一針見血的指出。

    孫蓉的話并非危言聳聽。目前，中國大陸先進(jìn)電子高端封裝市場基本由國外廠商和臺灣廠商主導(dǎo)，ASE、Amkor、SPIL等占據(jù)了絕大部分市場份額，中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數(shù)幾家,其市場占有率也少之又少。

    封裝測試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB 板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。

    招商證券相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國大陸當(dāng)前進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)密集期，對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求快速增長，大陸年需求規(guī)模有望超過200億美元，國內(nèi)配套的設(shè)備和材料廠商迎來進(jìn)口替代大機(jī)遇。

    “隨著摩爾定律失效，集成電路的發(fā)展尤其依賴先進(jìn)電子封裝技術(shù)的革新突破，因此，先進(jìn)電子封裝材料將起到至關(guān)重要的作用?！睂O蓉表示。

    另一方面，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進(jìn)實施，智能制造、產(chǎn)業(yè)升級又將催生巨大的集成電路市場。這意味著電子封裝材料將面臨廣闊的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

    在孫蓉看來，集成電路正朝著小型化、輕薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趨勢發(fā)展，而集成電路的封裝從原來的二維到更多維的發(fā)展。

    據(jù)悉，孫蓉所在的中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料研究中心組建于2006年，定位電子材料為核心學(xué)科方向，專注電子封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

    孫蓉介紹，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料研究中心將針對我國集成電路以及深圳市等區(qū)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，在高端通訊、柔性穿戴、植入式醫(yī)療、功率器件等終端領(lǐng)域的應(yīng)用。

    “‘材料是我國電子產(chǎn)業(yè)的痛’，未來5-10年將是我國電子材料迅速發(fā)展的時期，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存?！?nbsp;孫蓉表示。